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フルデータシート (PDF, 212kB) 日本語 ダウンロードする MAX6604は高精度温度センサで、DDRメモリモジュールにおける温度監視機能用に設計されています。このデバイスは、2線式SMBus™/I²C対応インタフェースを通じて読み取り、設定することができます。3個のアドレス入力によって、1つのバス上に最大8個のデバイスを配置するように温度センサのバスアドレスを設定します。 内蔵温度センサは温度を連続的に監視し、1秒間に8回温度データを更新します。マスタは随時、温度データを読み取ることができます。温度センサがメモリモジュールに配置されているため、記録される温度データはモジュール上の部品の温度を高精度で示します。このため、MAX6604は、マザーボード上の温度センサなどの方式よりも、モジュール温度をはるかに高精度で測定します。さらに、このデバイスは、マザーボードのセンサに比べ、モジュールの温度変化に、より短時間で反応します。 また、MAX6604は、温度スレッショルド監視用の割込み出力インジケータも備えています。スレッショルドレベルは、ディジタルインタフェースを通じてプログラマブルです。 MAX6604は-20℃～+125℃の温度範囲で動作し、JEDEC規格準拠の8ピンTSSOPおよびTDFN (MO-229-WCED-2)パッケージで提供されます。

主な特長		アプリケーション/用途
JEDEC準拠 温度監視精度：±1℃ スレッショルドを設定可能な温度過昇割込み 動作電圧範囲：+2.7V～+3.6V SMBus/I²C対応インタフェース 動作電流：300µA (typ) シャットダウン電流：3µA (typ) 動作温度範囲：-20℃～+125℃ 8ピンTSSOPおよびTDFN (MO-229-WCED-2)パッケージ		デスクトップコンピュータ メモリモジュール ネットワーキング機器 ノートブックコンピュータ ワークステーション

図

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